Tomáš Bezouška |
|
| | Pohled do nitra telefonu Siemens SXG75 |
| Vydáno dne: | 07.11.2005 |
| Zobrazeno celkem: | 8812 |
| Počet příspěvků v diskusi: | 5  |
| Průměrné hodnocení: |
|
| | |
|
Siemens SXG75 sice ještě není v prodeji, ale to neznamená, že si již nyní nemůžete prohlédnout, co vše skrývá ve svých útrobách.
Siemens SXG75 je jistě jeden z nejočekávanějších mobilů tohoto roku. Co vše nabízí se můžete dozvědět v tomto článku, první dojmy pak najdete zde.
Udělejme si teda exkurzi do jeho nitra.
Na prvním obrázku je telefon se sundanou částí zadního krytu chránící baterku a částí krytu nad mřížkou reproduktoru.
Zde můžete vidět telefon zbavený přední částí krytu spolu s klávesnicí, na druhém obrázku je pak dole i displej.
Na dalším obrázku je telefon kompletně zbaven zadního krytu.
Na této fotce je vidět částečně odhalená základní deska, některá elektronika je chráněna stínícím plechem. Navíc je zde vyznačen slot pro paměťovou kartu.
Na posledních dvou obrázcích je k vidění zcela obnažená základní deska. Na druhém obrázku si pak hlavně všimněte největšího prostředního čipu, který je od Qualcommu.
Obrázky jsou ze stránky forums.hardwarezone.com.
|
Články 
![](\"ikony/invisible.gif\"){kind=small}
